更多
推荐资讯
-
2017-5-27发动机流行“T”字头
-
2017-5-27汽车日常保养知识
-
2017-5-27电控单元的主要功能介绍
硬件开发
设计内容：
物料选型与参数分析
硬件WCCA(最坏电路情况分析)分析
硬件热平衡分析
硬件EMC(电磁兼容)分析
硬件电性能分析
硬件功能安全分析（ISO26262）
硬件原理图设计
硬件Layout设计
设计工具：
设计平台：Cadence 16.5
原理图设计：Altium Designer 13
PCB设计：Altium Designer 13
原理图仿真：NI Multisim
设计输出：
产品硬件指标文档
产品硬件设计文档(需求、方案、原理图说明书等)
WCCA(电路最坏情况分析报告)
硬件电路原理图
硬件功能安全分析报告
硬件电路Layout 和加工文件Gerber
硬件BOM List
硬件测试
测试工作内容
硬件测试方案设计
硬件模块测试
硬件集成测试
测试输出
硬件测试平台
硬件测试方案文档
硬件测试问题汇总及分析
硬件DV测试报告