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硬件开发

设计内容:

    物料选型与参数分析

    硬件WCCA(最坏电路情况分析)分析

    硬件热平衡分析

    硬件EMC(电磁兼容)分析

    硬件电性能分析

    硬件功能安全分析(ISO26262

    硬件原理图设计

    硬件Layout设计

 

设计工具:

   设计平台:Cadence 16.5

   原理图设计:Altium Designer 13

   PCB设计:Altium Designer 13

   原理图仿真:NI Multisim

 

设计输出:

    产品硬件指标文档

    产品硬件设计文档(需求、方案、原理图说明书等)

    WCCA(电路最坏情况分析报告)

    硬件电路原理图

    硬件功能安全分析报告

    硬件电路Layout 和加工文件Gerber

    硬件BOM List

 

硬件测试

测试工作内容

    硬件测试方案设计

    硬件模块测试

    硬件集成测试

    

测试输出

    硬件测试平台

    硬件测试方案文档

    硬件测试问题汇总及分析

    硬件DV测试报告

 

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