设计内容：

    物料选型与参数分析

    硬件WCCA(最坏电路情况分析)分析

    硬件热平衡分析

    硬件EMC(电磁兼容)分析

    硬件电性能分析

    硬件功能安全分析（ISO26262）

    硬件原理图设计

    硬件Layout设计

设计工具：

   设计平台：Cadence 16.5

   原理图设计：Altium Designer 13

   PCB设计：Altium Designer 13

   原理图仿真：NI Multisim

设计输出：

    产品硬件指标文档

    产品硬件设计文档(需求、方案、原理图说明书等)

    WCCA(电路最坏情况分析报告)

    硬件电路原理图

    硬件功能安全分析报告

    硬件电路Layout 和加工文件Gerber

    硬件BOM List

硬件测试

测试工作内容

    硬件测试方案设计

    硬件模块测试

    硬件集成测试

测试输出

    硬件测试平台

    硬件测试方案文档

    硬件测试问题汇总及分析

    硬件DV测试报告